特性
●无需对薄膜进行预处理→前处理，无需使用黏合剂即可牢固黏合。
●与Cu及Al等金属的黏合性卓越。
●可与陶瓷及玻璃等无机物黏合。
●可与氟树脂及聚酰亚胺一样的高耐热聚合物黏合。
●具有高耐热性、高绝缘性、耐化学性、低吸水性、低释气性、难燃性等氟树脂的优点。
●与Cu及Al等金属的黏合性卓越。
●可与陶瓷及玻璃等无机物黏合。
●可与氟树脂及聚酰亚胺一样的高耐热聚合物黏合。
●具有高耐热性、高绝缘性、耐化学性、低吸水性、低释气性、难燃性等氟树脂的优点。
应用
●氟树脂电路板
| Adhesive PFA Film | ||
| Material | PFA | |
| Film Thickness (㎛) | 12.5～100 | |
| Film Width (mm) | 100～600 | |
| Bonding Conditions | Temperature (℃) | 320 |
| Pressure (MPa) | 1.5 | |
| Time (Minutes) | 10 | |
Adhesive Performance and Peel Strength
| Bonded Material | Adhesive Performance | Peel Strength (N/cm) |
| General Copper Foil | Good | 13 |
| Rolled Copper Film | Good | 9 |
| Polyimido | Good | 9.5 |
| Glass (Quartz Glass) | Acceptable | 3.2 |
| Aluminum Foil | Good | 9.5 |
| Ceramic (Alumina Oxide) | Good | 10.5 |
Sample film: 25μm thickness, 180° peeling test
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