半导体、FPD制造

润工社通过氟树脂的低释气性,耐化学性和机械强度等优异特性,有助于解决半导体或FPD制造设备的技术难题。有关我们产品的更多信息,请确认以下内容。

光掩模及掩模版制造设备

薄膜沉积、刻蚀、清洗干燥设备

晶圆处理设备

CMP(化学机械抛光)设备

组装用设备

检测设备

各类搬运设备

纯水、化学药液设备