低誘電特性と低熱膨張率(低CTE)を両立したフィルムを展示 「第38回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展」出展のお知らせ

2024 / 01 / 10
展示会

Beyond 5G/6G時代のFPC加工プロセスに対応 - 低誘電特性を維持しつつ、特殊製法により低熱膨張率(低CTE)を実現

製品の説明要

潤工社は、2024年1月24日(水)から26日(金)まで東京ビッグサイトにて開催されるアジア最大級のエレクトロニクス製造・実装技術展「第38回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展」 へ出展し、新開発製品を展示します。ぜひ当社ブースNo. E27-16へお立ち寄りください。